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      Tilera，是參加本次云計算大會的僅有的兩家半導體公司之一（另一家是Intel）。說到參會的原因，CEO歐明德表示，是因為他們生產的處理芯片，可以非常好的運用在云計算服務器里。引起記者興趣的是，據說Tilera的芯片，最高性能有100多核。

      歐明德說：“我們做100核，首先代表我們公司在技術上的領先，因為目前為止沒有其他公司可以做在單芯片里做100核，而且每個核這么強大，我們是基本是業界唯一能夠做到這個技術的。

      目前做這個產品也是基于市場對于這種高性能單芯片的需求，所以這種應用在網絡安全，云計算，包括一些高端一些視頻，多媒體這邊都有這種市場需求。

      同時我們在這代產品上，除了有100核高端性能產品，又有64和34核，我是非常能夠自如伸展的產品的技術，很多其他業界廠家他們大概只能做4、8個核，沒有我們這種技術能夠做到100多核，我們的CPU目標，在未來的3、4年內在單片上可以做到1000個核。”

      歐明德表示，Tilera的技術和Intel有本質區別，Tilera是用二維的網格架構來保證核與核間互聯，正是這樣的獨特技術讓他們可以在單芯片實現100核。